Les étiquettes NFC (Near Field Communication) sont des composants clés à l'ère de l'IoT, et leur processus de moulage a un impact direct sur leurs performances, leur fiabilité et leur adéquation aux applications. Le moulage d'étiquettes NFC n'est pas un processus unique, mais un effort d'ingénierie systématique impliquant la science des matériaux, la fabrication microélectronique et les technologies d'usinage de précision.
La sélection du substrat et le prétraitement sont les premières étapes du processus de moulage. Les substrats courants incluent le PET (polyéthylène téréphtalate), le PVC ou le papier, le PET étant le choix courant en raison de sa résistance élevée aux températures et à la flexion. La surface du substrat nécessite un nettoyage de surface et une élimination de l'électricité statique pour garantir l'uniformité du processus de revêtement ultérieur. La couche conductrice est préparée à l'aide de techniques de gravure de pâte d'argent à l'échelle nanométrique ou de feuille d'aluminium, et la bobine d'antenne est formée par sérigraphie ou revêtement sous vide. La précision de la largeur de ligne doit être contrôlée à ± 5 μm pour garantir l’intégrité du signal RF.
Le processus d’emballage des puces est la technologie de base. La technologie Flip-chip est utilisée pour aligner avec précision la puce NFC et l'antenne, et un adhésif conducteur anisotrope (ACP) est utilisé pour réaliser la connexion électrique et la fixation mécanique. Ce processus doit être effectué dans un environnement à température et humidité constantes, avec des écarts de température contrôlés à ± 2 degrés pour éviter les problèmes de fluidité colloïdale. Certaines-étiquettes haut de gamme utilisent le moulage en-moule (IML), pré-intégrant la puce et l'antenne dans le moule, puis formant l'étiquette en une seule pièce à l'aide de plastique thermofusible-. Cela améliore considérablement la résistance structurelle et l’imperméabilité.
Le post-traitement inclut le revêtement de surface et la personnalisation. Le revêtement de vernis UV améliore la résistance à l'abrasion, tandis que la gravure laser prend en charge l'incorporation par lots de numéros de série ou de codes QR. L'ensemble du processus doit réussir les tests de compatibilité du protocole ISO 14443 pour garantir un fonctionnement stable dans des environnements allant de -25 degrés à 85 degrés. Avec les progrès de la technologie électronique flexible, la production roll-to-(R2R) d'étiquettes NFC pliables devient un point chaud de la recherche, conduisant à leur application approfondie dans les emballages intelligents, les appareils portables et d'autres domaines.
